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增加爬锡高度的方法

 

1、孔径减去脚径,在实验后以0.3-0.5mm较为恰当;

2、锡渣不能太多;

3、胶体温度范围要窄;

4、锡炉吸气不能太大,锡炉下面要密封;

5、PCB TG要高,140-150℃;

6、孔上面pad要小,下面pad要大,不要有pad全部接地;

7、PCB、元件和助焊剂吃锡性要好;

8、焊接时间要3.5秒以上,锡波要高;

9、cold air 不能太靠锡炉

 
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